Az Intel és a tajvani TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) után most a Samsung részesült amerikai támogatásban, hogy „Made in the USA” félvezetőgyárat építsen az Egyesült Államok területén. A washingtoni kereskedelmi minisztérium múlt hétfőn jelentette be az előzetes megállapodást a koreai gyártóval, amely akár 6,4 milliárd dollár közvetlen állami támogatást is kaphat projektjeihez a 2022-ben elfogadott amerikai Chips and Science Act, a félvezetőipar támogatását szolgáló program keretén belül, valamint adókedvezményeket is egyes beruházásaihoz.  

Tizenhétmilliárd dollár 

Cserébe a kereskedelmi minisztérium sajtóközleménye szerint

az elkövetkező években a dél-koreai cég mintegy 40 milliárd dollárt fektetne be a régióban, amelynek révén több mint 20 ezer munkahelyet teremt.

A világ második számú félvezetőgyártója élt a Biden-kormány ajánlatával, és az elektronikai alkatrészek gyártásának fő tevékenységi területét hajlandó volt áthelyezni az államokba. A Samsung ugyanis még 2021-ben Texas államot választotta – amelynek fővárosában, Austinban már több mint húsz éve jelen van –, hogy bővítse tevékenységét egy kezdetben 17 milliárd dolláros, Taylorban megvalósuló projekttel – derült ki akkoriban a Nikkei Asia japán gazdasági lap tudósításából. 

Hatalmas beruházás 

A Biden-kormányzat nyomást gyakorolt az iparágra a félvezetőgyártás áthelyezése és az ágazatban tapasztalható hiány kezelése érdekében. A felső szintű megbeszéléseken határozottan ösztönözte Dél-Koreát, hogy csatlakozzon az Egyesült Államok által vezetett logisztikai erőfeszítésekhez.  

Három éve a Samsung nem volt a legjobb helyzetben a legújabb generációs chipek gyártásában. A szakértők azt jósolták, hogy nehéz lesz behozni a lemaradást a világelső TSMC-vel szemben, amelynek a Statista portál szerint 52,9 százalékos a piaci részesedése a Samsung 17,3 százalékával szemben. 

A közelmúltban azonban a dél-koreai vállalat ígéretet tett arra, hogy 2026-ig megháromszorozza a chipgyártási kapacitását, éppen a félvezetők globális hiánya közepette, amely megzavarja a gazdaság kulcsfontosságú ágazatainak termelését az autóktól az okostelefonokig. 

Nagy bejelentés 

A napokban pedig nagy visszhangot váltott ki szakmai körökben a bejelentés: 2026-tól a Samsung 2 nanométeres félvezetőket fog gyártani a leendő texasi üzemében. Úgy tűnik, hogy ezzel megelőzi riválisát, a TSMC-t a legfejlettebb chipek versenyében az Egyesült Államokban. A koreai konszern két évvel a tajvani riválisa előtt gyártja majd ott a félvezetők legújabb generációját – írta a brit gazdasági napilap, a Financial Times.  

Nem véletlen, hogy Gina Raimondo kereskedelmi miniszter április 15-én, hétfőn maga tett bejelentést az ügyletről. Ez jól illusztrálja azt az „új lendületet, amelyet Joe Biden elnök törekvései kaptak”, hogy a processzorok legújabb generációjának gyártását az Egyesült Államokba helyezzék át – jegyezte meg az üzleti lap. Ez egy héttel azon bejelentés után történt, hogy a TSMC 6,6 milliárd dollárt kap ugyanezen programból. A tajvani óriás 2028-tól szintén 2 nanométeres chipeket gyártana arizonai gyárában. 

A kínálat nulláról 20 százalékra nő 

A Biden-kormányzat célja, hogy az évtized végére a fejlett chipek hazai gyártását nulláról a globális kínálat 20 százalékára növelje.

Ez egy olyan politika, amely el szeretne szakadni a fő termelő országoktól, amelyek nem védettek a természeti katasztrófáktól vagy az esetleges konfliktusoktól. A chipgyártás ázsiai koncentrációja hihetetlenül sebezhetővé teszi az amerikai ellátási láncot a zavargások miatt– jelentette ki Gina Raimondo.  

A Samsung a 2 nm-es chipgyáron kívül két másik egységet is tervez Texasban: az egyiket szintén 2 és 4 nm-es félvezetők gyártására, a másikat „fejlett csomagolásra”, azaz a processzorok és chipek „2,5D csomagolásba” (a 2D és 3D között) történő tokozására. Ez döntő lépés a mesterséges intelligencia chipjeinek gyártásában, mint például az Nvidia H100, amely a ChatGPT típusú generatív mesterséges intelligencia rendszereit hajtja.   

Csomagolás másképpen 

A 2,5D csomagolás lehetővé teszi a különböző folyamatok mentén és eltérő teljesítménnyel működő chipek integrálását – a processzor, a memória és más chipek egy összekapcsolt szilíciuminterpolátoron helyezkednek el. A TSMC 2,5D-s csomagolást biztosít a legújabb generációs chipek amerikai bajnoka, az Nvidia legerősebb termékei számára – mutatott rá a brit napilap. A tajvani gyártónak egyelőre nincsenek tervei egy fejlett csomagolóüzem létesítésére az Egyesült Államokban. 

A Samsung a chipekről szóló törvény által előírt állami támogatások hatodik és utolsó részletéből fog részesülni. Az amerikai gyártó, az Intel volt a fő kedvezményezett, 8,5 milliárd dollárral. A két amerikai vállalat, a GlobalFoundries és a Microchip Technology, valamint a brit BAE Systems szintén kapott többmilliárdos támogatást. 

Kapcsolódó:

Címlapkép: Shutterstock